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流焊炉的基本结构

典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，承接SMT贴片焊接价格，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，第一和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，承接SMT贴片焊接哪家便宜，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使SMA加热，承接SMT贴片焊接多少钱，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。

打印。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁，为焊接部件做准备。设备是打印机，位于SMT生产线的前端。

点胶，因为大部分使用的电路板都是双面贴片，为防止元件脱落，所以安装在SMT生产线或测试设备前端后面的分配器。

安装，其作用是将表面贴装元件固定在PCB上的一个固定位置上。

固化，其作用是将补胶胶融化，辽阳市承接SMT贴片焊接，使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。设备是固化炉。

回流焊，其作用是将锡膏熔化，使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。

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